最佳答案：国内对封装业的中文翻译很杂。猜测说的是Wire bond(WB) package 和 Flip chip(FC) package。WB package连接芯片到封装管脚用的是软的金属丝；FC pack
国内对封装业的中文翻译很杂。猜测说的是Wire bond(WB) package 和 Flip chip(FC) package。
WB package连接芯片到封装管脚用的是软的金属丝；FC package是芯片通过一些金属凸块形成阵列，倒扣并连接在封装管脚上。这些金属凸块有的是铜+锡结构的，有的是纯锡的。此两种封装的封装阻抗不太一样。前者是传统封装，成本低。后者是后发展的技术，成本略高。
