最佳答案：其它符号例: Z 正火 C (一般)淬火、脉冲淬火、等温淬火 T 调质 H 火焰(淬火) S 渗碳 D 渗氮其次热处理类型—— 代号——表示方法举例退火——Th——标注为Th正火——Z——标注为Z调质
其它符号例: Z 正火 C (一般)淬火、脉冲淬火、等温淬火 T 调质 H 火焰(淬火) S 渗碳 D 渗氮其次热处理类型—— 代号——表示方法举例
退火——Th——标注为Th
正火——Z——标注为Z
调质——T——调质后硬度为200-250HB时,标注为T235
淬火—— C——淬火后回火至45-50HRC时,标注为C48
油淬——Y——油淬+回火硬度为30-40HRC,标注为Y35
高频淬火——G——高频淬火+回火硬度为50-55HRC,标注为G52
调质+高频感应加强淬火—— T-G——
调质+高频淬火硬度为52-58HRC,标注为T-G54
火焰表面淬火—— H—— 火焰表面淬火+回火硬度为52-58HRC,标注为H54 氮化——D—— 氮化层深0.3mm,硬度>850HV,标注为D0.3-900
渗碳+淬火——S-C—— 氮化层深0.5mm,淬火+回火硬度为56+62HRC,标注为S0.5-C59 氰化 ——Q—— 氰化后淬火+回火硬度为56+62HRC,标注为Q59
渗碳+高频淬火 ——S+G——渗碳层深度0.9mm,高频淬火后回火硬度为56-62HRC,标注为S0.9-G59
CHD=case hardening depth（表面硬化深度）
ＥＨ－有效硬化层深度，为图样的技术要求。用显微硬度表示。
ＥＨＴ－有效硬化层深度，为图样的技术要求。用显微硬度表示。
ＣＨＤ－渗碳淬硬层深度，是对热处理工艺过程控制的要求，同样用显微硬度表示。 ＥＨＴ＝ＣＨＤ－磨削余量。当渗碳淬火后不进行磨削加工，那么ＥＨＴ＝ＣＨＤ。
