最佳答案：文/小伊评科技首先是在芯片设计层面的难度就非常高，是一个绝对的重资产项目。因为一款手机处理器的面积只有10平方毫米左右，也就是和指甲盖差不多大，在这么小的面积内却需要放下CPU，GPU，NPU，ISP
文/小伊评科技
首先是在芯片设计层面的难度就非常高，是一个绝对的重资产项目。因为一款手机处理器的面积只有10平方毫米左右，也就是和指甲盖差不多大，在这么小的面积内却需要放下CPU，GPU，NPU，ISP芯片等等一系列不同的结构。对应的就是数十亿甚至数百亿晶体管的数量级。想象一下，芯片研发工程师要将数十亿颗晶体管按照一定的规则在10平方毫米的面积上有序的排列起来，这种难度可想而知，至于有些人说的设计芯片就是拼拼凑凑这种说法我只能说：你行你上。咱们中国就缺你这种人才。
如果芯片设计真的如此简单，世界上就不会只有高通，华为海思，联发科，三星和苹果这五家头部企业了(而且严格来说苹果生产的只是AP，并不是SOC，因为苹果根本没有研发基带的技术储备)
芯片设计的另外一个难点还集中在测试环节，一款芯片的电路设计完毕之后就需要进行流片测试，这种测试可不像互联网企业设计一个APP的封测那么简单低成本。一次流片的成本可是高达数千万人民币，而且一旦流片失败就需要重新调整，然后重新进行流片测试，这一来一回的成本可就高达数亿元了。如果这家芯片公司的设计水平比较欠缺的话，光是流片这个过程就足以吸光一家公司的现金流了，就连小米都在尝试过之后都不得不承认——做芯片的确很难。因为做芯片真的不是靠钱能砸出来的，需要长时间的经验积累和技术沉淀以及人员培养。
芯片的设计只要一家企业能够潜心的做研究那么还是可以成功的设计出来，譬如华为不就花费了十年的时间完成了芯片的设计工作么。
但是芯片的生产可不是一家企业所能够搞定的，这是国家层面需要去考量的。可以这么说，目前没有任何一个国家可以独立完成一整条芯片的生产工作，因为芯片的生产牵扯到太多太多核心的高精尖零部件，这些技术和零配件无一例外的都是目前人类科技所能达到的顶级水准。
