最佳答案：测量的具体步骤： 首先将mIC置于离低音单元锥盆底5cm的地方，采用8000Hz的采样率，32768的MLS长度，测出单元近场的频响曲线。 第二步：测量倒相管处的近场频响曲线。 第三步：使用合并
测量的具体步骤：
首先将mIC置于离低音单元锥盆底5cm的地方，采用8000Hz的采样率，32768的MLS长度，测出单元近场的频响曲线。
第二步：测量倒相管处的近场频响曲线。
第三步：使用合并/增加菜单合并上面两曲线，下调倒相管曲线8.6db以使两曲线吻合，合并方法是使两曲线在低于倒相管谐振频率下重合，所以下调了倒相管曲线8.6db刻度。
第四步：远场测量箱子的中高频频响曲线，MIC置于离面板60cm的地方，首先将取样频率改至48000Hz(是SB声卡的最佳频率)，offset=60cm，length(时间窗)
第五：拼合点在500Hz，将合并/添加菜单的频率栏填入500hz，基于500Hz以下远场的测量不准了，我们500hz以下采用近场测得的低音单元和倒相管的合并曲线加进来合并出正确的全频段音箱频响曲线。
第六：修正曲线。我们这时的合并曲线因为低频是近场测量没有综合面板的bafflestep的影响!所以必须加以校正，我们在合并/添加菜单处的befflestep栏中填入200Hz，并在delay栏中填入-185ms以使相位曲线能够接合。
