最佳答案:联发科Helio X30的CPU单核性能仅相当于去年的高通旗舰芯片骁龙821 ,只有多核成绩约等于今年的骁龙835。至于GPU部分,则大体上与去年骁龙820的Adreno 530相当,整体来说,联发科
联发科Helio X30的CPU单核性能仅相当于去年的高通旗舰芯片骁龙821 ,只有多核成绩约等于今年的骁龙835。至于GPU部分,则大体上与去年骁龙820的Adreno 530相当,整体来说,联发科X30性能在高通骁龙821和麒麟960之间。
根据联发科官网表示,联发科Helio X30芯片采用台积电最先进的10nm工艺,相较16nm制程性能提升达22%、最高主频达到2.6GHz、续航提升达40%,整体温控管理上有着长足进步。Helio X30在架构、主频、制程上全面进化,采用2个主频为2.5GHz的A73大核、4个主频为2.2GHz的A53小频及4个主频为1.9GHz的A35小频。