最佳答案:(1)器件离板边的距离a.表贴器件一般离板边≥5mm,若表贴器件离板边<5mm,表贴器件丝印离板边最小间距为10mil,则需根据器件的焊接方式,跟客户确认是否可以添加工艺边。b.接插件的位置需根据客户
(1)器件离板边的距离
a.表贴器件一般离板边≥5mm,若表贴器件离板边<5mm,表贴器件丝印离板边最小间距为10mil,则需根据器件的焊接方式,跟客户确认是否可以添加工艺边。
b.接插件的位置需根据客户的需求进行放置,一般靠板边放置。
c.主器件不要靠近板边放置,建议放置在板卡中央位置便于散热和走线。
(2)普通阻容器件放置间距
a.按照器件的丝印框进行放置,丝印不可交错,排列间距需要整齐。
b.贴装元器件焊盘的外侧与相邻插装元器件的焊盘外侧距离应大于4mm;
(3)接插器件放置间距
a.有压接的接插件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有元器件,空间拥挤的情况下需要跟工艺沟通。
c.相邻的高器件之间须留出至少1.5mm以上的装配空间,在高器件周围0.5mm内禁止放置器件,空间紧张距离较近的高器件之间不能有小器件。
(4)各种封装之间放置的间距如下(单位:mm)
(5)器件离安装孔的距离:若安装孔为普通定位孔,安装孔的禁布直径为安装孔孔径的2倍即可,若安装孔为安装用,则需确认是否有垫片,安装孔的禁布需设比垫片稍大(垫片大小具体需咨询结构),通常比垫片直径大20mil、40mil。