最佳答案:PCB的结构和各类不同,其制造流程也会有很大不同。以手机内常用的六层高密度互连板(HDI板)为例:开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转